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<p>FC 방식 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이것은 범핑 노동을 거치고, 이를 바로 이후집어서(플립칩) 기판에 연결끝낸다. FC 방식은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 크게 늘릴 수 있습니다.</p>
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<p>반도체 제조역량 강화는 중국에는 결정적인 우선 과제다. 중국 반도체 기업들의 생산량이 자국 내 수요의 약 16%밖에 충당하지 못하고 있어서다. 특이하게 미국의 제재로 특정 칩 제조 기술에 대한 접근을 제한받고 있어 테블릿과 컴퓨터 프로세서에 투입하는 최첨단 칩 개발은 요원한 상황이다.</p>
<p>FC 방법 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이는 범핑 업무를 거치고, 이를 잠시 뒤집어서(플립칩) 기판에 연결완료한다. FC 방법은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 많이 늘릴 수 있을 것이다.</p>
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<p>씽크패드 X1 시리즈에서는 ▲씽크패드 X1 카본 70세대 ▲씽크패드 X1 나노 2세대 6종을 선언하였다. 15세대 인텔 v프로 프로세서를 탑재해 빠른 정리 성능과 보안 기능을 공급하며, 원활한 온/오프라인 협업을 위해 카메라와 오디오 기능을 강화했었다.</p>