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저장장치 : 일반적인 질문에 대한 잘못된 답변 15개

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<p>양자기술 테스트개발 방향은 전년부터 구체화하였다. 과기정통부는 작년 7월 양자컴퓨팅 원천기술 개발 강화 등의 내용을 담은 ‘양자기술 테스트개발 투자전략을 공지한 데 이어 민관 합동의 ‘양자기술특별위원회를 구성해 작년 4월 2차 회의를 열었다.</p>

IT산업에서 상사를 능가하는 방법

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<p>PC를 업그레이드하느라 파산할 필요는 없다. 당연히, 멋진 새 노트북과 1,500달러짜리 그래픽카드가 언론에 많이 오르내리고 있지만, 현실적으로 PC가 그리 싸지 않을 것입니다는 것이다. 지난 몇 년동안 제공망 문제로 인해서 완전히 새로운 PC를 구입하는 것이 어려워졌다.</p>

스마트폰에 대한 스트레스를 멈춰야하는 20가지 이유

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<p>11일 반도체 업계와 증권가에는 메모리 반도체의 대표 제품인 D램(주기억장치) 가격이 이번년도 5분기와 내년 9분기에 하락하다가 내년 4분기, 늦어도 2분기에 상승 반전할 것이란 예상이 대부분이다. 올 9분기에 실시된 하락세가 4년도 이어지지 못할 것이란 예상이다.</p>

소프트웨어 개발 업계의 모든 사람들이 알아야 할 15가지 용어

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<p>레노버 ‘리전 Y25-39 모니터는 낮은 레이턴시(latency, 지연기간)로 높은 현상성을 제공해 게이머들에게 최상의 디스플레이 배경을 공급끝낸다. 레노버 ‘G27qe-20와 ‘G24qe-20 모니터 2종은 아이세이프 인증을 획득하고 블루 라이트(청색광) 저감 기술로 장시간 게임을 즐길 때 눈의 피로를 줄인다.</p>

모두가 잘못하는 5가지 컴퓨터과학

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<p>미·중 갈등 바로 이후 반도체 국가주의가 심해지고, 세계 반도체 공급망이 흔들리면서 예측 못할 변수도 불어나고 있을 것입니다. 2012년 일본과의 갈등으로 우리나라가 반도체 소재를 수입하지 못할 뻔한 위기가 한 예이다. 그런 변수는 ‘사이클의 방향과 관여없이 효과를 미친다.</p>

소프트웨어에 대한 진부한 문제 5개, 아시나요?

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<p>FC 방식 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이 문제는 범핑 노동을 거치고, 이를 직후집어서(플립칩) 기판에 연결된다. FC 방식은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 크게 늘릴 수 있을 것이다.</p>

하드웨어 엔지니어링를 위한 14가지의 현명한 지출 방법

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<p>이를 위해 HSMC는 전직 TSMC 경영진을 영입했고, QXIC는 대만 출신 엔지니어 수십명을 높은 연봉에 스카우트하기도 했다.국회의 대크기 원조에도 불구하고 첨단 칩 양산에 필요한 돈이 턱 없이 부족할 뿐 아니라, 기술적 측면에서도 제조에 관한 지식은 있었지만 기술을 통합할 만한 능력은 부족하였다.</p>