<p>FC 방식 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이것은 범핑 노동을 거치고, 이를 바로 이후집어서(플립칩) 기판에 연결끝낸다. FC 방식은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 크게 늘릴 수 있습니다.</p>
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<p>반도체 제조역량 강화는 중국에는 결정적인 우선 과제다. 중국 반도체 기업들의 생산량이 자국 내 수요의 약 16%밖에 충당하지 못하고 있어서다. 특이하게 미국의 제재로 특정 칩 제조 기술에 대한 접근을 제한받고 있어 테블릿과 컴퓨터 프로세서에 투입하는 최첨단 칩 개발은 요원한 상황이다.</p>
<p>FC 방법 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이는 범핑 업무를 거치고, 이를 잠시 뒤집어서(플립칩) 기판에 연결완료한다. FC 방법은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 많이 늘릴 수 있을 것이다.</p>
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<p>씽크패드 X1 시리즈에서는 ▲씽크패드 X1 카본 70세대 ▲씽크패드 X1 나노 2세대 6종을 선언하였다. 15세대 인텔 v프로 프로세서를 탑재해 빠른 정리 성능과 보안 기능을 공급하며, 원활한 온/오프라인 협업을 위해 카메라와 오디오 기능을 강화했었다.</p>
<p>다나와는 여러 정보 서비스를 선보이며 영역을 확산하고 있을 것입니다. 전년부터는 PC 아이디어 커뮤니티 'PC26'을 오픈해 전문 PC 구매상담 서비스와 양질의 PC 구매아이디어를 제공하고 있을 것이다. 지난해 90만대 조립PC 거래량을 저술한 자체 PC 판매플랫폼 '샵다나와'와 연계해 시너지를 일으키고 있을 것이다.</p>